上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立,是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作,组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面,为您提供更、更专业、更的服务。
公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面,公司注重新材料的开发和应用,不断提升用胶产品的品质和性能,提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案,解决行业内产品用胶难点的突破。
案例名称:水表壳体密封CIPG密封胶 应用点:水表壳体密封 要求: 密封性好,防水防潮,可拆卸 双85试验,1000小时, 高温85℃72小时, 低温-45℃16小时, 防水等级IP...
上海低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020 JTN-300潜伏性改性胺固化剂 产品描述 JTN-300是一种胺改性物,可低温快速固化,固化温度可低至80℃,良好的储存稳定性,...
案例名称:血糖、葡萄糖监测仪医疗仪器焊点保护用UV胶 应用点:线路板灌封保护UV胶 要求: UV固化,黑或者白色、灰色,固化快,流动性好,防水性好 应用点图片: 解决方案:黑、白、灰色U...
上海原装进口松下芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS CV5300AK TECHNICALINFORMATION EncapsulationMaterialsDepartmentPlas...
上海汉高芯片封装导电胶ABLESTIK84-1LMI 产品说明 LOCTITEABLESTIK84-1LMI提供以下产品特性: 技术:环氧树脂 外观:银色 固化:热固化 产品优点: ...
案例名称:光电耦合芯片封装包封保护胶 应用点:光电耦合芯片外层涂胶,起到反射光以及保护芯片作用 要求: 反光率高,跟环氧塑封料粘接好,有一定流淌性,能够将芯片全部裹住 应用点图片: 解决...
上海电源模块导热灌封胶替代LORDSC-320LVH 案例名称:电源模块导热灌封胶(替代LORDSC-320LVH) 应用点:电源模块导热灌封 要求: 1.导热系数大于2.5W/m.K; ...
上海汉高IC封装导电银胶84-1A 上海汉高IC封装导电银胶84-1A &n...
案例名称:传感器连接线缆金属接头灌封 应用点:传感器连接头灌封,传感器线缆连接头的灌封,PVC导线与黄铜间的灌封,主要起到防护连接线缆松动的作用 要求: ①耐温-40-80度 ②有一定韧性...
潜伏性液体咪唑型环氧电子胶底填胶固化剂产品描述LH-01是一种核壳结构的改性咪唑型环氧固化剂,常温下呈粘稠膏状液体。具有优良的稳定性,良好的分散性及低温快速固化性。固化物具有一般咪唑固化物的性能,表面...
上海AR眼镜模组镜片用UV胶替代诺兰NOA71 案例名称:AR眼镜模组镜片粘接用UV胶(对标NORLAND诺兰NOA7172) 应用点:pc膜和玻璃棱镜贴合 要求: 要求是低粘度,150c...
案例名称:温度传感器部件PPS与金属粘接 应用点:温度传感器部件PPS与金属粘接,用于塑料PPS外壳与外面的金属壳(铝和黄铜)之间的粘接, 要求: 长期耐160℃,半小时左右固化 应用点图...
OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶产品特点: Oligo°BE70是一种柔性的、纯银填充、既导电又导热的用于芯片贴装的环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性,能够粘接高度不匹配的CTE材...
上海潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23 JTN-30潜伏性咪唑固化剂 产品描述 上海潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23是一种咪唑改性物,可低温快速固化、良好的储存稳定性、固化物表...
案例名称:光通信器件模块FPC软板保护胶 应用点:光通信器件模块FPC软板保护,FPC软板弯折处保护软板,避免软板弯折过度而折断 要求: ①双“85”168小时 ②150度高温烘烤24小时...
上海美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电胶ME8456-DA 产品名称:美国AiT柔性环氧单组份芯片粘接导电银胶ME8456-DA 应用点:芯片或者元器件粘接 产品特点: 上海美国AiT柔...
上海美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶 产品说明: ME7156是一种可返工、氧化铝填充、电绝缘和热传导环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性,能够粘接高度不匹配的CTE材料(即氧化铝...
上海汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J LOCTITEABLESTIK84-3J粘合剂设计用于芯片粘接和元件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的吸附化合物,有助于消除导电粘合剂毛细作用造成的短路...
上海光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK353ND 案例名称:光通信器件光纤粘接胶(对标EPO-TEK353ND) 应用点:人工灌胶,二氧化硅光纤,外壳金属有铝铜不锈钢等,塑料ABS等 要...
案例名称:继电器封边胶密封绝缘胶 应用点:主要是密封继电器四条缝,周边材料是增强阻燃尼龙PA66,产品尺寸26*16*40, 要求: 凝固后强度大,环保阻燃,搞震性能好,耐压AC2000V,...
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